LED固晶機(jī)的工作原理:由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到工作臺(tái)卡具上的工作位置,先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠,然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng),頂針向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測(cè)位置),鍵合臂再?gòu)脑c(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置,這樣就是一個(gè)完整的鍵合過(guò)程。當(dāng)一個(gè)節(jié)拍運(yùn)行完成后,由機(jī)器視覺檢測(cè)得到晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù),并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機(jī),讓電機(jī)走完相應(yīng)距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)拾取晶片位置。PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也是同樣的過(guò)程,直到PCB板上所有的點(diǎn)膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺(tái)移走,并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。
LED固晶機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)動(dòng)控制模塊、氣動(dòng)部分、機(jī)器視覺部分和由伺服電機(jī)構(gòu)成的運(yùn)動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)。
首先具體生產(chǎn)機(jī)械根據(jù)其發(fā)熱、溫升及其負(fù)載要求,計(jì)算并選擇負(fù)載功率,電動(dòng)機(jī)再根據(jù)負(fù)載功率、工作制、過(guò)載要求預(yù)選額定功率。電動(dòng)機(jī)的額定功率預(yù)選好后,還要進(jìn)行發(fā)熱、過(guò)載能力及必要時(shí)的起動(dòng)能力校驗(yàn)。若其中有一項(xiàng)不合格,須重新選擇電動(dòng)機(jī),再進(jìn)行校核,直到各項(xiàng)都合格為止。因此工作制也是必要提供的要求之一,若無(wú)要求則默認(rèn)按常規(guī)的S1工作制處理;有過(guò)載要求的電機(jī)也需要提供過(guò)載倍數(shù)及相應(yīng)運(yùn)行時(shí)間;異步鼠籠型電機(jī)驅(qū)動(dòng)風(fēng)機(jī)等大轉(zhuǎn)動(dòng)慣量負(fù)載時(shí),還需要提供負(fù)載的轉(zhuǎn)動(dòng)慣量及起動(dòng)阻力矩曲線圖來(lái)校核起動(dòng)能力。
暢通,變頻器腔內(nèi)有否凝露現(xiàn)象, 發(fā)現(xiàn)情況要及時(shí)處理。在變頻調(diào)速裝置運(yùn)行過(guò)程中,要經(jīng)常察看是否有異常發(fā)熱的部位,要監(jiān)視變頻調(diào)速裝置顯示屏中的運(yùn)行數(shù)據(jù),是否正常,如有問(wèn)題,則要及時(shí)檢查、處理。
對(duì)于變頻器的一些關(guān)鍵元件,更要檢查。冷卻風(fēng)機(jī),平時(shí)應(yīng)聽聲音、看振動(dòng),一般使用2年應(yīng)更換。
主回路的平波電容器、基極驅(qū)動(dòng)板上平波電容器的使用年限為3~5年,平時(shí)檢查以外觀判斷為主
您好,歡迎蒞臨廈門鑫永元機(jī)電,歡迎咨詢...